Soitec et le CEA : Une Alliance Stratégique pour Renforcer la Cybersécurité Automobile avec la Technologie FD-SOI
Bernin (Grenoble), France, le 20 octobre 2025 – Alors que la numérisation des véhicules progresse à grands pas, la cybersécurité automobile devient une priorité incontournable. Avec plus de cent microcontrôleurs par véhicule, chaque puce représente une potentielle vulnérabilité face aux cyberattaques, pouvant mettre en péril la sécurité de flottes entières. Pour contrer cette menace croissante, Soitec et le CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives) unissent leurs forces pour promouvoir l'utilisation de la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator), reconnue pour sa capacité à offrir une protection intrinsèque contre les attaques par injection de fautes, un risque en forte augmentation selon la norme ISO/SAE 21434.
Les attaques par injection de fautes, telles que celles utilisant des impulsions laser, perturbent le fonctionnement normal des puces, permettant aux hackers de contourner les mesures de sécurité. Les recherches menées par le CEA et Soitec démontrent que la technologie FD-SOI est jusqu'à 150 fois plus résistante aux tentatives d'intrusion par rapport aux substrats en silicium massif. Cette avancée réduit considérablement les fenêtres d'attaque et augmente le coût pour les cybercriminels, rendant les véhicules plus sûrs.
En outre, la technologie FD-SOI répond aux exigences de cybersécurité actuelles et futures, notamment en matière de stockage sécurisé des clés de chiffrement. Des innovations futures, telles que des barrières optiques et des capteurs intégrés, pourraient encore renforcer cette plateforme, transformant les semi-conducteurs en véritables périmètres de sécurité actifs.
Christophe Maleville, CTO de Soitec, souligne que cette étude illustre comment l'ingénierie du substrat peut devenir un véritable atout pour la sécurité. De son côté, Sébastien Dauvé, CEO du CEA-Leti, insiste sur l'importance de la collaboration entre recherche et industrie pour garantir une électronique automobile plus sûre, renforçant ainsi l'autonomie stratégique de l'Europe dans le domaine des semi-conducteurs sécurisés.
Ces résultats s'inscrivent dans le cadre de la ligne pilote FAMES de la Chips JU, financée par Horizon Europe et d'autres initiatives visant à promouvoir l'innovation dans le secteur des semi-conducteurs.
Pour plus d'informations sur Soitec et ses innovations, visitez leur site officiel : Soitec.
Analyse de l'actualité :
Soitec et le CEA annoncent une alliance stratégique qui vise à renforcer la cybersécurité automobile, un domaine en pleine expansion et d'une importance cruciale dans le contexte actuel de numérisation des véhicules. Alors que chaque véhicule est devenu un ensemble complexe d'électronique, la sécurité de ces systèmes est primordiale. La collaboration entre Soitec et le CEA pour promouvoir la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) est particulièrement pertinente, car cette technologie est jusqu'à 150 fois plus résistante aux cyberattaques par rapport aux substrats en silicium massif.
Cette avancée technologique pourrait non seulement positionner Soitec comme un leader dans le secteur des semi-conducteurs sécurisés, mais également répondre aux exigences croissantes de cybersécurité dans l'industrie automobile. De plus, les innovations futures mentionnées, telles que des barrières optiques et des capteurs intégrés, pourraient ouvrir de nouvelles perspectives de marché pour Soitec, renforçant ainsi sa position concurrentielle.
Le soutien financier de l'initiative Chips JU et d'Horizon Europe assure également une base solide pour le développement de ces technologies. En conséquence, cette annonce devrait avoir un impact positif sur la perception du marché concernant Soitec, augmentant ainsi la confiance des investisseurs et potentiellement son cours de bourse.